JTAGテストの導入や活用に役立つ
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おすすめ記事

＜特別編＞

問題解決が問題に！？
(BGA実装の難しさ)

  • 高密度実装のためにBGAが生まれた！
  • BGA実装には問題がいっぱい？
記事を読む
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‐ Vol. 1 ‐

各分野で使われている
JTAGテスト

  • JTAGテストを採用する企業
  • JTAGテストはどんな基板に向いている？
記事を読む
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‐ Vol. 2 ‐

なぜJTAGテストが
必要なのか？

  • JTAGテストの必要性
記事を読む
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‐ Vol. 3 ‐

JTAGテストには
こんな多くのメリットが！！

  • テスト手法と故障タイプ
  • 複合テストシステムへの期待
  • 製品開発サイクルごとのメリット
記事を読む
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Vol.4以降の記事

Vol.4
JTAG システムレベル・テストの勧め

テスト範囲向上のための工夫

  • なぜ、システムレベル・テストが必要か？
  • システムレベル・テストの悪い例
  • システムレベル・デバイスの種類と特徴
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Vol.5
バウンダリスキャン・テストとDFT

テスト範囲向上のための設計 其の壱

  • まずは、BSDLファイル入手から！
  • BSDLファイル、ここを見るべし！
  • プロセッサは特に注意すべし！
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Vol.6
バウンダリスキャン・テストとDFT

テスト範囲向上のための設計 其の弐

  • TAP信号の誤動作と終端処理
  • TAP信号のバッファリング
  • TAP信号の物理的バイパス
ダウンロード

Vol.7
バウンダリスキャン・テストとDFT

テスト範囲向上のための設計 其の参

  • MPUなどのデバイスのTAP分離
  • FPGAやcPLDのコンフィギュレーション
  • TCK周波数によるTAP分離
  • TAP電圧の相違によるTAP分離
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Vol.8
デジタル・ネットワークの基板テスト

IEEE std. 1149.6について Part.1

  • 差動信号のバウンダリスキャン・テスト
  • ACドラバー・ピン
  • Dot6の背景と概念
  • ACレシーバー・ピン
  • Dot6の動作
  • テスト・レシーバー・モデル
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Vol.9
デジタル・ネットワークの基板テスト

IEEE std. 1149.6について Part.2

  • EXTEST_PULSE命令
  • 一般的なACピン・ドライバの構造
  • EXTEST_TRAIN命令
  • テスト・レシーバー・モデルの構造
  • レシーバーでの波形推移の検知
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Vol.10　
部品内蔵基板やTSV技術による3D LSIとJTAGバウンダリスキャン・テスト

  • TSV技術の概要検査
  • 部品内蔵基板の概要
  • 3D LSIの検査
  • JTAGバウンダリスキャン・テストの可能性
  • 部品内蔵基板の概要
  • 3D LSIのJTAGバウンダリスキャン・テスト
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Vol.11
JTAGとセキュア

  • JTAGアクセスによる解析
  • JTAGセキュアのための対策
  • デバイス・ベンダの取り組み
ダウンロード

Vol.12
JTAG、こうやったら効果的！ Part1

  • ネット解析よりピン解析！
  • クロックのテストは難しい！
  • メモリはグループではなく単独で！
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Vol.13
JTAG、こうやったら効果的！ Part2

  • コネクタのテスト、どのようにやっていますか？
  • コネクタの折り返しテスト
  • バウンダリスキャンI/O を使ったテスト
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